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正文 第412章 光损耗破0.8(第5页/共5页)

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机状态记录,最后把G-4-17的样片放进编号盒,贴上封条。

    

    手机在口袋里震了一下。

    

    沈明轩拿出来,屏幕上是何明远发来的加密消息,抄送名单里有陈启和少数几个人。

    

    内容不长。

    

    【日本经产省内部草案外泄】

    

    【出口管制清单新增“光电器件制造设备”类目】

    

    【涵盖耦合、测试、封装、薄膜】

    

    【时间表,两周内正式公告】

    

    沈明轩站在走廊里,把这几行字看完。

    

    耦合,测试,封装,薄膜。

    

    这四个词和他们接下来要攻的0.5dB/C正好在同一条路上。

    

    今天的0.8是工艺路线通了,可后面的0.3要靠更高精度的耦合,更稳定的测试,更低损耗的封装,还有薄膜材料的配合。

    

    他把手机握了一会儿,没有在群里回复。

    

    走廊尽头的电梯门开了又合,里面没人出来。

    

    沈明轩回头看了一眼实验室门牌。

    

    光子芯片研发中心。

    

    门内的主屏已经熄了,玻璃上只映出他站在走廊里的影子。

    

    停车场里,车灯一盏一盏亮起,又一辆一辆开走。

    

    沈明轩坐进车里,仪表盘的光打在方向盘上,他把手机放到支架上,重新打开六周攻关计划。

    

    第一栏,0.8dB/C,已经打勾。

    

    他看了一会儿,把文件关掉。

    

    手搭在方向盘上时,他的指节收紧了一下。

    

    过了一会儿,他松开手,发动引擎。

    

    会完成的。
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